据www.pcbsamrt.com  #电路板生产工厂家 #电路板生产厂家工艺部分析, #电路板 #PCB #铝基板 分析电路板不易上锡的原因主要有
  1. 电路板在生产过程中应该没有全程无尘,特别是在曝光,蚀刻,后续的喷锡,沉金,测试,包装过程中,没有无尘,杂物上到锡膏或者焊盘上,影响焊接。
       2. 沉金线路板的空气氧化和汗渍氧化,沉金电路板比较容易被氧化,线路板的出厂包装不完整,拆真空包装后长时间不上件,易氧化贴片困难。
  3. 喷锡电路板要锡面要干净和整洁及锡面的平整,如发现喷锡会有水渍,是锡面清洁不干净造成的,应该返工处理。
       4. 电路板表面吸水不干也易造成上锡不良

小编在实际工作处理中总结主要有两种原因
 1. 是表面不干,使用150烘烤1小时处理
 2. 表面污染异物,使用酒精清洁判断